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Der Chip-NTC-Thermistor (NTCR) nutzt die Glasurstruktur des Deckglases, um den Keramikkörper und die Elektroden zu erreichen, sowie das gemeinsame Brennen des Glasurporzellankörpers. Die Enden bestehen aus drei Schichten des Ag/Ni/Sn-Beschichtungsprozesses. Durch die Verwendung einer externen dichten Schutzschicht aus Glas im Vergleich zu Produkten ohne Glasschutz haben sich die Säure- und Alkalikorrosionsbeständigkeit, die Feuchtigkeitsbeständigkeit und die Stabilität sowie andere Aspekte erheblich verbessert, sodass er in rauen Umgebungen eingesetzt werden kann.
Chip NTCR hat keine Leitungen, Abplatzungen, geringe Größe, schnelle Reaktionseigenschaften, um die Anforderungen von SMT mit hoher Dichte zu erfüllen, und eignet sich für Reflow-Löten und Wellenlöten-Schweißen, wodurch ein breites Anwendungsspektrum erreicht wird, seine Hauptverwendung:
Temperaturerkennung für Akku, CPU;
Temperaturkompensation für IC, LCD, Quarzoszillator;

