0402 0603 0805 1206
| ရရှိနိုင်မှု- | |
|---|---|
| အရေအတွက်- | |
Chip NTC သာမိုစတာ (NTCR) သည် ကြွေထည်ကိုယ်ထည်နှင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းတို့ကို ရရှိရန် အဖုံးဖန်ဖန်ဖွဲ့စည်းပုံကို အသုံးပြု၍ ကြွေထည်ကိုယ်ထည်ကို ပူးတွဲပစ်ခတ်ခြင်း ဖြစ်သည်။ အဆုံးသတ်များသည် Ag/Ni/Sn ပလပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သုံးအလွှာဖြစ်သည်။ ပြင်ပသိပ်သည်းသောအကာအကွယ်ဖန်အလွှာကိုအသုံးပြုခြင်းကြောင့်၊ ဖန်အကာအကွယ်ထုတ်ကုန်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အက်ဆစ်နှင့် အယ်လကာလီချေးခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်များ။
Chip NTCR တွင် ခဲများ၊ ကွဲအက်ခြင်း၊ သေးငယ်သောအရွယ်အစား၊ လျင်မြန်သောတုံ့ပြန်မှုလက္ခဏာများမရှိပါ၊ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ SMT ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီပြီး reflow ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် လှိုင်းဂဟေဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သောကြောင့် အသုံးချပရိုဂရမ်များစွာကို ရရှိထားပြီး ၎င်း၏အဓိကအသုံးပြုမှုမှာ-
အားပြန်သွင်းနိုင်သော ဘက်ထရီ၊ CPU အတွက် အပူချိန် သိရှိခြင်း
IC၊ LCD၊ quartz oscillator အတွက် အပူချိန် လျော်ကြေးပေးခြင်း၊

