0402 0603 0805 1206
| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
Termistor NTC Cip (NTCR) menggunakan struktur sayu kaca penutup untuk mencapai badan seramik dan elektrod, dan pembakaran bersama badan porselin sayu. Hujungnya ialah tiga lapisan proses penyaduran Ag/Ni/Sn. Disebabkan penggunaan lapisan pelindung kaca padat luaran, berbanding dengan produk perlindungan kaca, dalam asid dan alkali rintangan kakisan, rintangan lembapan dan lain-lain boleh digunakan dengan lebih baik dalam aspek kestabilan dan kestabilan. persekitaran.
Chip NTCR tidak mempunyai petunjuk, mengelupas, saiz kecil, ciri tindak balas pantas, untuk memenuhi keperluan SMT berketumpatan tinggi, dan sesuai untuk pematerian aliran semula dan kimpalan pematerian gelombang, dengan itu memperoleh pelbagai aplikasi, kegunaan utamanya:
Pengesanan suhu untuk bateri boleh dicas semula, CPU;
Pampasan suhu untuk IC, LCD, pengayun kuarza;

