MJ12510 MJ12515 MJ12525 MJ12558
| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
(1) Penggunaan: Mengikut prinsip kawalan fotoelektrik, ia secara automatik mengawal status kerja produk dengan perubahan dalam cahaya luaran.
(2) Prestasi: A. Resin epoksi; B. Kelajuan tindak balas yang cepat;
C. Kepekaan tinggi; D. Kelantangan kecil;
E. Kebolehpercayaan yang baik; F. Ciri spektrum yang baik.
(3) Komposisi bahan utama: CdS CdSe, resin epoksi, substrat seramik, dawai tembaga tin.
Kamera, pemeteran automatik, kawalan fotoelektrik, kawalan cahaya dalaman,
kawalan industri penggera, suis kawalan lampu, lampu kawalan lampu, mainan elektronik.




Prosedur Pengujian
Ujian Rintangan Bercahaya
Fotoperintang terdedah kepada cahaya 400-600Lux selama 2 jam, diikuti dengan pengukuran rintangan di bawah cahaya 10Lux dari sumber cahaya standard A.
Penilaian Rintangan Gelap
Nilai rintangan diukur 10 saat selepas mematikan sumber cahaya 10Lux.
Penilaian Nilai Rintangan
Nilai Y mewakili rintangan standard di bawah pencahayaan 10Lux dan 100Lux, manakala R10 dan R100 menunjukkan nilai rintangan di bawah pencahayaan 10Lux dan 100Lux.
Lenturan Wayar dan Rintangan Getaran
Kawat harus bengkok tanpa pecah, dan photoresistor mesti menahan getaran selama dua jam tanpa kerosakan.
Tahan Voltan dan Rintangan Suhu
Voltan DC 200V digunakan pada kedua-dua hujung photoresistor dalam keadaan gelap, dan rintangan terhadap kelembapan dan suhu tinggi dinilai dalam keadaan tertentu.
Ujian Ketahanan Kesan
Perubahan rintangan dipantau selepas pendedahan kepada suhu yang berbeza-beza untuk menilai rintangan hentaman.
Pembungkusan dan Langkah Berjaga-jaga
Pilihan Pembungkusan
Photoresistors boleh didapati dalam beg kecil 100 atau 200 keping, kotak kecil 1000 atau 2000 keping, dan kotak 10000 keping, bergantung pada keperluan saiz.
Cadangan Penyimpanan
Adalah dinasihatkan untuk mengelak daripada menyimpan fotoresistor dalam persekitaran yang lembap atau bersuhu tinggi untuk mengekalkan integriti produk.
Garis Panduan Kimpalan
Kimpalan pin hendaklah diselesaikan dalam masa 3 saat pada jarak ≥ 4mm dari tapak seramik, dengan suhu kimpalan 260°C - 280°C. Daya luar pada pin semasa dan selepas kimpalan harus diminimumkan, dan kimpalan berulang tidak digalakkan.