φ12มม. เคสโลหะ LDR เซ็นเซอร์แสงเซ็นเซอร์แสงความต้านทานความไวแสง MJ12510 MJ12515 MJ12525 MJ12558

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

(1) การใช้งาน: ตามหลักการของการควบคุมโฟโตอิเล็กทริกมันจะควบคุมสถานะการทำงานของผลิตภัณฑ์โดยอัตโนมัติด้วยการเปลี่ยนแปลงในแสงภายนอก

(2) ประสิทธิภาพ: A. Epoxy Resin; B. ความเร็วในการตอบสนองที่รวดเร็ว

C. ความไวสูง; D. ปริมาตรเล็ก ๆ ;

E. ความน่าเชื่อถือที่ดี F. ลักษณะสเปกตรัมที่ดี

(3) องค์ประกอบวัสดุหลัก: CDS CDSE, อีพอกซีเรซิน, สารตั้งต้นเซรามิก, ลวดทองแดงกระป๋อง

ขอบเขตแอปพลิเคชัน

กล้อง, การวัดแสงอัตโนมัติ, การควบคุมโฟโตอิเล็กทริก, การควบคุมแสงในร่ม,

การควบคุมอุตสาหกรรมสัญญาณเตือนสวิตช์ควบคุมแสงโคมไฟควบคุมแสงของเล่นอิเล็กทรอนิกส์

ไดอะแกรมมิติโครงสร้าง (หน่วย: มม.)

ข้อกำหนดและแบบจำลอง

ไดอะแกรมลักษณะการส่องสว่าง

ความโค้งหลัก

ขั้นตอนการทดสอบ

การทดสอบความต้านทานแบบส่องสว่าง

• Photoresistor สัมผัสกับแสง 400-600Lux เป็นเวลา 2 ชั่วโมงตามด้วยการวัดความต้านทานภายใต้แสง 10lux จากแหล่งกำเนิดแสงมาตรฐาน A.

การประเมินความต้านทานมืด

• ค่าความต้านทานถูกวัด 10 วินาทีหลังจากปิดแหล่งกำเนิดแสง 10Lux

การประเมินค่าความต้านทาน

• ค่า y แสดงถึงความต้านทานมาตรฐานภายใต้การส่องสว่าง 10lux และ 100lux ในขณะที่ R10 และ R100 แสดงถึงค่าความต้านทานภายใต้การส่องสว่าง 10lux และ 100lux

การดัดลวดและความต้านทานการสั่นสะเทือน

• ลวดควรโค้งงอโดยไม่มีการแตกหักและ photoresistor จะต้องทนต่อการสั่นสะเทือนเป็นเวลาสองชั่วโมงโดยไม่ได้รับความเสียหาย

แรงดันไฟฟ้าทนต่อและความต้านทานอุณหภูมิ

• แรงดันไฟฟ้า DC 200V ถูกนำไปใช้กับปลายทั้งสองของ photoresistor ในสถานะมืดและความต้านทานต่อความชื้นและอุณหภูมิสูงได้รับการประเมินภายใต้เงื่อนไขเฉพาะ

การทดสอบความต้านทานต่อแรงกระแทก

• การเปลี่ยนแปลงความต้านทานจะถูกตรวจสอบหลังจากการสัมผัสกับอุณหภูมิที่แตกต่างกันเพื่อประเมินความต้านทานต่อแรงกระแทก

บรรจุภัณฑ์และข้อควรระวัง

ตัวเลือกบรรจุภัณฑ์

• Photoresistors มีอยู่ในถุงขนาดเล็ก 100 หรือ 200 ชิ้นกล่องขนาดเล็ก 1,000 หรือ 2000 ชิ้นและกล่อง 10,000 ชิ้นขึ้นอยู่กับความต้องการขนาด

คำแนะนำการจัดเก็บ

• ขอแนะนำให้หลีกเลี่ยงการจัดเก็บ photoresistors ในสภาพแวดล้อมที่ชื้นหรืออุณหภูมิสูงเพื่อรักษาความสมบูรณ์ของผลิตภัณฑ์

แนวทางการเชื่อม

• การเชื่อมพินควรจะเสร็จสิ้นภายใน 3 วินาทีที่ระยะทาง≥ 4 มม. จากฐานเซรามิกโดยมีอุณหภูมิการเชื่อม 260 ° C - 280 ° C กองกำลังภายนอกบนพินในระหว่างและหลังการเชื่อมควรลดลงและการเชื่อมซ้ำจะหมดกำลังใจ